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우리가 인공지능를 사랑하는 이유 (너도 나도 다아는 사실!)

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>

하드웨어 엔지니어링에 대한 추악한 진실

https://www.longisland.com/profile/golivehsgj/

<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 오사카대와 다같이 최근 1000억엔(약 5조600억원) 덩치 프로젝트를 실시하였다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위해서다. 국내의 지난해 R&D 투자 덩치는 462억원에 불과했었다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇뜻으로 ‘게임이 안 한다는 단어가 나온다.</p>

클라우드컴퓨팅에서 동료를 넘어서는 방법

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<p>주요 PC 하드웨어에 소액을 투자하면 향후 몇 년 동안 확실한 PC 성능을 만끽할 수 있습니다. 그런 업그레이드 방법은 대부분 100달러 미만이며, 느리고 오래된 PC에 새로운 목숨을 불어넣는다. 이 문제는 전략적이어야 하고, 특정 시스템에 가장 적합한 곳에 투자해야 끝낸다.</p>

헐리우드가 키보드에 대해 우리에게 가르쳐 줄 수있는 것

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<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 요코하마대와 다같이 최근 7000억엔(약 4조400억원) 크기 프로젝트를 실시했다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위해서다. 대한민국의 작년 R&D 투자 크기는 468억원에 불과했다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇내용으로 ‘게임이 안 끝낸다는 뜻이 나온다.</p>

소프트웨어 개발에 대한 진부한 문제 5개, 아시나요?

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<p>코로나바이러스 확산으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급증해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 20여곳에 불과하다.</p>