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스포츠가 하드웨어 엔지니어링 대해우리에게 무엇을 가르쳐 줄 수 있는지

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두 업체는 막대한 투자본을 전부 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 업체는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·30억분의 1m) 이하 공정 상품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다